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    語音芯片貼片SOP8封裝資料和外觀

    語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插

    語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:

    深圳市環(huán)芯半導(dǎo)體有限公司專業(yè)語音芯片開發(fā)公司,為您提供更完善的產(chǎn)品配套服務(wù).語音芯片主要封裝有兩種:

    一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個(gè)小黑塊的)

    同時(shí)可以根據(jù)客戶需求進(jìn)行PCB開發(fā)設(shè)計(jì),不收取相關(guān)設(shè)計(jì)費(fèi)用.

    二,語音IC硬封裝形式:
    常見的有:
    1, SOP8八個(gè)腳的貼片封裝和DIP8八個(gè)腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
    2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個(gè)腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

    二,語音芯片裸片(Die)形式:
    裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
    就是把裸片的相應(yīng)腳位通過專業(yè)的設(shè)備技術(shù)引出來后以方便廣大客戶進(jìn)行使用.

    環(huán)芯公司語音芯片封裝選擇的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):

    提供多種產(chǎn)品選擇方案,出貨形式選擇多:

    1),音樂賀卡機(jī)芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
    2),直插6Pin/5Pin(分別有五個(gè)腳的AC80F和六個(gè)腳的AC80E直插COB)模塊COB,
    3),擠壓盒專用COB(AC80J0三個(gè)固定孔位的小板子),
    4),其它模組COB等(3V-24V供電應(yīng)用方案)
    5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.

    量大時(shí)可以直接掩膜出貨,價(jià)格成本便宜,轉(zhuǎn)換靈活,是首單試單時(shí)的最佳解決方案,同時(shí)高bit比特率的聲音輸出,為音質(zhì)效果和產(chǎn)品市場(chǎng)打下了良好的基礎(chǔ).

    喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭.

     

    封裝形式SOP8 / 貼片八腳

     


    AC3030_OTP30s硬封裝DIP8/SOP8圖片

     

     

    如圖的AC3030-DIP8/SOP8 腳位資料

    PIN
    NAME
    1
    VDD5
    2
    PWM2
    3
    PWM1
    4
    VDD
    5
    VSS
    6
    IO1
    7
    Ka1
    8
    IO2

     

    SOP8貼片芯片封裝盡寸大小(SOP SIZE):

    SOP8貼片芯片封裝盡寸大小(SOP SIZE):

    常用各種封裝線對(duì)比優(yōu)缺點(diǎn)

     

    金線:不用多做介紹,性能穩(wěn)定,價(jià)格高,在高端封裝領(lǐng)域永遠(yuǎn)都是主流,近年來已有被銅線所取代。

    銀線:銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短,銀線不需密封, 儲(chǔ)存期可達(dá)6~12個(gè)月)
    1、硬度較軟,機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)整不是很大;
    2、目前價(jià)格比金線低,比銅線高;具體報(bào)價(jià)目前還不十分明確。
    3、打線時(shí)不用氣體保護(hù);
    4、因?yàn)檩^軟,墊片無需鋁層加厚;
    5、適用于LED及IC,但是更適用于LED封裝上,根據(jù)銀所具有的金屬特性,應(yīng)該會(huì)提高LED封裝的性能。

    銅線:包括單晶銅線及鍍鈀銅線
    1、硬度較大,機(jī)臺(tái)參數(shù)調(diào)節(jié)變化較大,要掌握的細(xì)則較多,工藝流程根據(jù)封裝形式可能會(huì)改變;
    2、價(jià)格低,銅線據(jù)說價(jià)格中只有加工費(fèi),我相信加工費(fèi)里面包括了原材料費(fèi)用;價(jià)格優(yōu)勢(shì)比較明顯。具體的成本節(jié)省要看綜合的UPH(產(chǎn)能)及良率論定,基本來講應(yīng)用UPH會(huì)比金線下降15%,良率會(huì)下降,另外電耗能及設(shè)備損耗會(huì)增加,具體效益就要綜合考慮一下了。
    3、打線時(shí)用到保護(hù)氣體,尤其是用到H2,增加了一定的危險(xiǎn)性,但是應(yīng)該不是多大的問題;
    4、可能需要鋁層加厚;這又是一個(gè)材料成本考慮的問題。
    5、對(duì)部分中低端封裝形式來說,應(yīng)用銅線應(yīng)該不是大問題,但是用到高端封裝來說,還未搜索到相關(guān)的實(shí)際應(yīng)用資料,有待后續(xù)考查。

    銀合金線:
    在金線的基礎(chǔ)上摻雜大量銀以及保持IMC穩(wěn)定的鈀,保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線;
    1、比較軟,機(jī)臺(tái)調(diào)整參數(shù)類似于金線,調(diào)整不大;
    2、比金線價(jià)格低,比銅線價(jià)格高,具體成本節(jié)省優(yōu)勢(shì),同銅線分析,主要是看封裝形式及UPH。根據(jù)某A廠家提供的的資料,UPH大概比金線下降5%左右,具體數(shù)據(jù)有待進(jìn)一步確定,如果確實(shí)是這個(gè)數(shù)據(jù),應(yīng)該比銅線的UPH好多了;良率相比較金線基本無變化。
    3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點(diǎn),都要用到保護(hù)氣體,但是好像只用到氮?dú)饩涂梢浴?br /> 4、因?yàn)楸容^軟,對(duì)墊片無限制;
    5、適用于各種封裝形式,具體實(shí)例不明,有待進(jìn)一步考查

     

    鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因?yàn)楣β实脑蛞矔?huì)長期占據(jù)市場(chǎng);比如濟(jì)南晶恒,規(guī)模也比較大,用鋁線效益也很好;

    導(dǎo)電性優(yōu)列次序:銀> 銅> 金> 鋁
    導(dǎo)熱性優(yōu)略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線: 
    銀線:易打不粘,滑球,斷線 
    銅線:硬度大,易氧化,燒球易出現(xiàn)高爾夫球和球形狀不圓,通常要在焊線機(jī)臺(tái)上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍 
    金線:三種線當(dāng)中最好的一種,有良好的延展和斷裂特性,線弧較好,和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結(jié)合性。

     

     

    各種封裝線材比較





    種類
    項(xiàng)目




    金線
    4N



    金線
    2N/3N



    鋁線



    銅線



    銀線



    導(dǎo)電性



    優(yōu)



    金的90%



    金的60%



    第二



    最佳



    Bondability



    優(yōu)



    優(yōu)



    只能Wedge Bond



    需保護(hù)氣氛



    和金相當(dāng)



    Reliability



    佳優(yōu)



    優(yōu)









    強(qiáng)度









    佳優(yōu)



    佳優(yōu)



    其他限制



    高溫IMC問題



    不適用高頻



    >1.5 mil較普遍



    表面氧化需特殊儲(chǔ)存



    Fine Pitch不適合



    Cost Ratio %



    100



    100



    5~15



    40~60



    40~60

    註: Cost Ratio以金為基準(zhǔn)100%.含材料及Bonding Cost

    金線和鋁線使用最普遍.

    導(dǎo)電性優(yōu)列次序: 銀> 銅> 金> 鋁

    導(dǎo)熱性優(yōu)略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
    銀線的優(yōu)勢(shì):
    1. 銀對(duì)可見光的反射率高達(dá)90%,居金屬之冠,所以在LED應(yīng)用有增光效果.
    2. 銀對(duì)熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長LED壽命.
    3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
    4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲(chǔ)放(銅線須密封,且儲(chǔ)存期短)
    5.
    銅要加稀有氣體
    氮?dú),銀線不要。銀線直接調(diào)機(jī)臺(tái)參數(shù)就可以。
    注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會(huì)反黑.

    銀不氧化,在乾凈的環(huán)境下可長保外表亮麗!

     

    AC8VC音效OTP芯片軟封裝SOP8腳位圖 (供參考)

     

      


    AC8VC - DIP8 / SOP8
    單音六音警報(bào)芯片貼片8腳

    AC8VC - SOP8 mil150 貼片八腳   

      

    最常用最常見的硬封裝形式:

    直插八腳DIP8封裝和
    貼片八腳SOP8封裝

    Sop8封裝規(guī)格(150Mil)

                                                
    PIN
    NAME
    1
    Key0
    2
    IO1
    3
    IO2
    4
    VSS
    5
    NC
    6
    PWM1
    7
    VDD
    8
    PWM2 / Dac

    正負(fù)極Vdd,VSS之間必須接104電容。


     

    腳 位 符 號(hào) 描 述 1 Key0 觸發(fā)按鍵Key0 2 IO1 聲音選擇腳IO1 3 IO2 反饋腳位,閃燈腳3HZ 4 VSS 電源負(fù)極,接地 5 Test(NC) 懸空 6 PWM1 聲音輸出,PWM1喇叭 7 VDD 電源正極 8 PWM2 / DAC 聲音輸出,DAC或PWM2喇叭

     

    AC3CM13 封裝形式DIP8 / SOP8


        


    AC3CM13- SOP8
    叮咚三聲門鈴芯片IC
    OTP 8腳硬封裝芯片資料

    AC3CM13叮咚三聲門鈴芯片DIP8SOP8硬封裝DIP8/SOP8圖片   

      

    最常用最常見的硬封裝形式:

    直插八腳DIP8封裝和
    貼片八腳SOP8封裝

     

                                                
    PIN
    NAME
    1
    DD2
    2
    DD1
    3
    DD3
    4
    VSS
    5
    PWM2
    6
    PWM1
    7
    VDD
    8
    Nc

     

    常用可替代方案參考(PCB設(shè)計(jì)預(yù)留,叮咚三聲門鈴芯片AC3CM13):

    AC3CM13有著更低的產(chǎn)品成本,音源和功能相同于OTP芯片AC8VM12,可兼容替代

    AC3CM13有著更低的產(chǎn)品成本,音源和功能相同于OTP芯片AC8VM12,可兼容替代。

    但芯片本身的物理特性不同,效果存在差異,各具特色。

     

     

     

     

    更多封裝資料,請(qǐng)?jiān)L問公司網(wǎng)站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp

     

     

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    以上產(chǎn)品均可配常規(guī)COB出貨,擠壓盒PCB板,直插單面PCB等,詳見常用線路板封裝資料總匯

    如:AC80E8常規(guī)6腳語音芯片COB,AC80F直插常規(guī)5腳語音芯片COB,AC80J擠壓盒COB.

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