msl3等級烘烤時間_濕度敏感性等級（MSL）

msl3等級烘烤時間_濕度敏感性等級（MSL）:

濕度敏感性等級：MSL，Moisture sensitivity level

之所以有這個等級，大概是因為以下原因：

目的在于確定那些由濕氣所誘發應力敏感的非密封固態表面貼裝元器件的分類, 以便對其進行正確的封裝, 儲存和處理, 以防回流焊和維修時損傷元器件.

通常封裝完的元件在一般的環境下會吸收濕氣。

如果由于氣候原因、長時間存放、存放不妥當等，導致封裝受潮了，則封裝內部的水分會由于回流焊接加熱時而發生汽化膨脹，從而可能導致封裝內部的界面剝離或破裂，進而導致封裝內的配線斷路或者降低信賴度，一般稱為〝爆米花〞現象。

注意：SMD比通孔組件更容易發生這種現象, 因為它們在回流焊時暴露在更高的溫度中. 原因在于焊接作業一定要發生在與SMD組件同一面的板面上. 對于通孔組件, 焊接作業發生在板的下面, 從而將組件遮蔽隔離了熱錫料. 采用插入焊或"pin浸錫" 制程的通孔組件可能也會遇到發生在SMT組件的現象 -由濕氣誘發的不良.

下圖是IPCJEDEC J-STD-020D.1 對濕敏等級的劃分：

分別是：MSL 1、MSL 2、MSL 2a、MSL3、MSL4、MSL5、MSL5a、MSL6，從下圖中可看出，等級數字越大，越容易吸濕。
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二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.

二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.

語音芯片封裝業內的做法：

烘焙處理

指達到需要烘焙處理狀態的元器件，在焊接安裝之前，按照規定的條件在烘烤箱中進行特定時間段的烘焙干燥。

需要烘焙處理的狀態：

打開防潮包裝時，與產品一起包裝的指示卡顏色提示吸潮了

打開防潮包裝后，超出規定的保管條件。
下面是IPC/JEDEC J-STD-033對烘烤條件的規定：

針對零件生產廠商，經銷商出零件的烘烤條件規定：

針對用戶端使用零件的烘烤條件規定：

環