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語音芯片貼片SOP16封裝資料和外觀
語音IC軟封裝COB(擠壓盒板,賀卡板,直插小板)硬封裝SOP8貼片封裝和DIP8雙列直插
語音芯片常用封裝資料和外觀樣式:
深圳市環芯半導體有限公司專業語音芯片開發公司,為您提供更完善的產品配套服務.語音芯片主要封裝有兩種:
一,語音IC軟封裝COB(Chip On Board),一種邦定好晶元裸片的PCB板封裝形式(PCBA上面有一個小黑塊的)
同時可以根據客戶需求進行PCB開發設計,不收取相關設計費用.
二,語音IC硬封裝形式:
常見的有:
1, SOP8八個腳的貼片封裝和DIP8八個腳的雙列直插封裝(特常用,體積少,一般的功能都是夠用的);
2, DIP14和SOP14,SOP16,DIP16,DIP24的多個腳的貼片封裝和雙列直插封裝.
二,語音芯片裸片(Die)形式:
裸片也就是常說的晶元,英文名稱是Die,體積極小,像軟封裝和硬封裝的芯片
就是把裸片的相應腳位通過專業的設備技術引出來后以方便廣大客戶進行使用.
環芯公司語音芯片封裝選擇的產品優勢：
提供多種產品選擇方案,出貨形式選擇多:
1),音樂賀卡機芯COB(AC60E0 4.5V/3V),
2),直插6Pin/5Pin(分別有五個腳的AC80F和六個腳的AC80E直插COB)模塊COB,
3),擠壓盒專用COB（AC80J0三個固定孔位的小板子）,
4),其它模組COB等（3V－24V供電應用方案）
5), DIP8和SOP8,裸片封裝可以選擇.
量大時可以直接掩膜出貨，價格成本便宜，轉換靈活，是首單試單時的最佳解決方案，同時高bit比特率的聲音輸出，為音質效果和產品市場打下了良好的基礎.
喇叭是8歐0.5W的,支持8歐阻值功率范圍 : 0.25W-1W的喇叭. 半
封裝形式SOP16(mil150)
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如圖的AC6010/SOP16 腳位資料
PIN |
NAME |
| 1 |
Mic- |
| 2 |
Mic+ |
| 3 |
AGC |
| 4 |
NC |
| 5 |
PlayE/onoff |
| 6 |
PlayLed |
| 7 |
RecordLed |
| 8 |
RecordE |
| 9 |
PlayEO |
| 10 |
RecordL |
| 11 |
PlayL |
| 12 |
VDD |
| 13 |
VSS |
| 14 |
PWM1 |
| 15 |
Optimize |
| 16 |
PWM2 |
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十秒錄音芯片AC6010資料SOP16封裝尺寸大小Mil150： |
SOP16貼片芯片封裝盡寸大小(Mil150 SIZE):
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AC8FM28 Package Pin sop16硬封裝貼片十六腳資料
AC8FM28- SOP16
和弦門鈴芯片28首音樂IC
Sop16(mil150)腳硬封裝芯片資料
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最常用最常見的硬封裝形式：
16腳選曲鍵具有MCU單片機一線通訊功能
Pin |
NAME |
1 |
Play_Key |
2 |
VSS |
3 |
VOL_Control |
4 |
NC |
5 |
VDD1 |
6 |
NC |
7 |
NC |
8 |
BL_3HZ |
9 |
Previous |
10 |
Stop |
11 |
BL_3HZ |
12 |
VDD2 |
13 |
PWM1 |
14 |
PWM2 |
15 |
BH_3HZ |
16 |
Selected Key_next |
VDD1和VDD2都需要連正極Vdd。
NC腳位懸空
8腳3HZ閃燈和9腳的Previous上一曲功能14腳芯片沒有，建議優先選用11，15,16腳功能。 |
功能按鍵：上一曲Previous，下一曲Next，播放鍵Play，四級音量控制調節Vol_Control，停止鍵Stop，兩個Busy Low 3HZ閃燈，一個Busy High 3HZ閃燈。
常用各種封裝線對比優缺點
金線：不用多做介紹，性能穩定，價格高，在高端封裝領域永遠都是主流,近年來已有被銅線所取代。
銀線：銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短,銀線不需密封, 儲存期可達6~12個月)
1、硬度較軟，機臺參數調整不是很大；
2、目前價格比金線低，比銅線高；具體報價目前還不十分明確。
3、打線時不用氣體保護；
4、因為較軟，墊片無需鋁層加厚；
5、適用于LED及IC，但是更適用于LED封裝上，根據銀所具有的金屬特性，應該會提高LED封裝的性能。
銅線：包括單晶銅線及鍍鈀銅線
1、硬度較大，機臺參數調節變化較大，要掌握的細則較多，工藝流程根據封裝形式可能會改變；
2、價格低，銅線據說價格中只有加工費，我相信加工費里面包括了原材料費用；價格優勢比較明顯。具體的成本節省要看綜合的UPH（產能）及良率論定，基本來講應用UPH會比金線下降15%，良率會下降，另外電耗能及設備損耗會增加，具體效益就要綜合考慮一下了。
3、打線時用到保護氣體，尤其是用到H2，增加了一定的危險性，但是應該不是多大的問題；
4、可能需要鋁層加厚；這又是一個材料成本考慮的問題。
5、對部分中低端封裝形式來說，應用銅線應該不是大問題，但是用到高端封裝來說，還未搜索到相關的實際應用資料，有待后續考查。
銀合金線：
在金線的基礎上摻雜大量銀以及保持IMC穩定的鈀，保證了在任何封裝形式上都能替代金線和銅線；
1、比較軟，機臺調整參數類似于金線，調整不大；
2、比金線價格低，比銅線價格高，具體成本節省優勢，同銅線分析，主要是看封裝形式及UPH。根據某A廠家提供的的資料，UPH大概比金線下降5%左右，具體數據有待進一步確定，如果確實是這個數據，應該比銅線的UPH好多了；良率相比較金線基本無變化。
3、有一定的氧化性。這是與銅線的同樣的缺點，都要用到保護氣體，但是好像只用到氮氣就可以。
4、因為比較軟，對墊片無限制；
5、適用于各種封裝形式，具體實例不明，有待進一步考查
鋁線: 多半用在功率型組件的封裝, 線徑較粗 有5mil ~ 20mil ，在 分立器件上因為功率的原因也會長期占據市場；比如濟南晶恒，規模也比較大，用鋁線效益也很好；
導電性優列次序:銀> 銅> 金> 鋁
導熱性優略次序:銀> 銅> 金> 鋁金線:
銀線：易打不粘，滑球，斷線
銅線：硬度大，易氧化，燒球易出現高爾夫球和球形狀不圓，通常要在焊線機臺上加裝95%氮加5%氫氣的氣槍
金線：三種線當中最好的一種，有良好的延展和斷裂特性，線弧較好，和CHIP的金焊墊和鋁焊墊都有良好的結合性。
各種封裝線材比較
種類
項目 |
金線
4N
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金線
2N/3N
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鋁線
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銅線
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銀線
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導電性
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優
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金的90%
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金的60%
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第二
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最佳
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Bondability
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優
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優
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只能Wedge Bond
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需保護氣氛
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和金相當
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Reliability
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佳優
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優
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佳
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可
|
佳
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強度
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可
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佳
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差
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佳優
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佳優
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其他限制
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高溫IMC問題
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不適用高頻
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>1.5 mil較普遍
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表面氧化需特殊儲存
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Fine Pitch不適合
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Cost Ratio %
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100
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100
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5~15
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40~60
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40~60
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註: Cost Ratio以金為基準100%.含材料及Bonding Cost
金線和鋁線使用最普遍.
導電性優列次序: 銀> 銅> 金> 鋁
導熱性優略次序: 銀> 銅> 金> 鋁
銀線的優勢:
1. 銀對可見光的反射率高達90%,居金屬之冠,所以在LED應用有增光效果.
2. 銀對熱的反射或排除也居金屬之冠,因此可降低芯片溫度延長LED壽命.
3. 銀線的耐電流大于金和銅.(~105%)
4. 銀線比金線好管理(無形損耗降低)),銀線比銅線好儲放(銅線須密封,且儲存期短)
5.
銅要加稀有氣體
氮氣，銀線不要。銀線直接調機臺參數就可以。
注意: 銀遇上硫化物ˋ臭氧ˋ氯化物會反黑.
銀不氧化,在乾凈的環境下可長保外表亮麗!
更多封裝資料,請訪問公司網站: /YuYinic/ICPackageDipSopCob.asp
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AC3030_OTP30秒 AC3060_OTP60秒 AC3120_OTP120秒(長秒數語音OTP)
AC8040-OTP40秒 AC9020-OTP20秒 AC9080-OTP80秒
以上產品均可配常規COB出貨,擠壓盒PCB板,直插單面PCB等,詳見常用線路板封裝資料總匯
如:AC80E8常規6腳語音芯片COB,AC80F直插常規5腳語音芯片COB,AC80J擠壓盒COB板.
AC80E5小線路板6腳COB AC60E賀卡PCB線路板COB AC90Y3VAG10紐扣電池2顆線路板COB
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