語音芯片相關常用術語 / 語音芯片術語
問: MOQ是什么意思?
答: MOQ = Minimum Order Quantity 最小下單量
問: MFQ是什么意思?
答: MFQ = Mask Fee Quantity 退掩膜費量
問: 語音芯片裸片是什么東西?
答: 裸片的英文是Die,是芯片生產后的最初始狀態產品,由一張張的硅材料的Wafer(跟光盤CD相似)切割而成,由于封裝費用(像DIP和SOP一般都需要0.2元)較高,所以很少價廉量大的產品都采用裸片的方式出貨
問: RFQ是什么意思?
答: RFQ = Request For Quotation 詢價單的意思
問: COB是什么意思?
答: COB = Chip On Board 軟電路板封裝
問: OTP是什么意思?
答: OTP = One Time Programable 一次性可編程
問: DIP是什么意思?
答: DIP = Double (Dual) Inline Package 直插封裝
問: SOP是什么意思?
答: SOP = Small Outline package 小的貼片封裝
FOB,CNF,CIF的定義,簡介和區別
語音芯片 / Voice IC定義
語音IC / Speech IC定義
音樂IC / Music IC定義
語音芯片/語音IC相關常用術語
語音芯片存儲與時間長度的關聯
語音芯片時間長度和采樣率
OTP(一次性可編程)的定義
MASK(掩膜)的定義及優勢
語音芯片系列下單流程
上述資料都是個人經驗總結,屬原創,轉載請注明出處.
如有錯誤的地方,還請各路朋友不吝指教,先行謝過. |